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恭喜已投企業匠嶺科技榮獲JSSI「最佳國產設備獎」

發布時間:2024.02.02 作者:彭佳利 來源: 訪問人數:446

恭喜已投企業匠嶺科技榮獲JSSI「最佳國產設備獎」

近日,我司已投企業匠嶺科技(上海)有限公司以下簡稱匠嶺科技榮獲由JSSI芯德半導體頒發的「最佳國產設備獎」。該獎是客戶對匠嶺科技的產品實力以及服務效能的高度認可。


匠嶺科技集研發、制造與銷售為一體,核心產品包括前道關鍵薄膜量測設備、前道OCD量測設備、先進封裝5D/3D檢測設備等。公司注重核心技術的自主研發,已率先突破了“關鍵薄膜量測”及“Micro-Bump 3D量測”的技術難關,核心產品得到國內外主流晶圓廠與先進封裝廠的認可,在建立了良好客戶口碑的同時,以更加優秀的產品力和服務質量持續為客戶賦能。


匠嶺科技專注于半導體量檢測技術和產品的自主研發,一直在先進封裝檢測賽道占據領先地位。迄今,匠嶺科技已服務了眾多家國內外知名的封測大廠,其中國際領先的HIMA系列3D與5D檢測設備,憑借著卓越的產品性能和可靠性、以及高效能的服務,取得一系列的佳績。HIMA系列設備已成為合作伙伴廠內的主力機臺,單臺檢測量已突破10萬片晶圓,為合作伙伴提供前所未有的降本增效,在先進封測領域解鎖了更高的價值!

我司2024通過合肥國正多澤產業投資合伙企業(有限合伙)、合肥國正多澤二期股權投資基金合伙企業(有限合伙)投資該企業。未來,國正公司將專注于戰略性新興產業,為國產關鍵設備領域提供支持,解決“卡脖子”問題,持續助力匠嶺科技成為全球半導體客戶提供高端光學量測與檢測設備,打造亞洲一流的半導體量檢測設備公司,助力優質企業早日登陸資本市場。

相關產品

 

HIMA系列

先進封裝5D/3D檢測設備

由匠嶺科技自主研發、設計和制造的HIMA系列機臺,可根據客戶需求進?模塊化定制,支撐先進封裝所需的晶圓級5D/3D檢測的量產需要,HIMA系列設備的具體應用涵蓋 Micro-Bump、Pillar-Bump、Gold-Bump、Solder-Bump、Micro-Stencil 等各類先進封裝檢測場景。3D檢測項目涵蓋Bump Height, COP, Diameter, Off-Set等三維工藝控制指標,2D檢測項目涵蓋亞微米的晶圓缺陷檢測、高密度RDL線寬、線距、線高測量、臺階高度、EBR/EPR、PI/PR薄膜厚度量測等二維工藝控制指標。

 

HIMA系列設備采用多維結構光檢測技術(MST技術),這項技術可有效抑制物體表面噪聲影響,實現高精度與高重復性的Bump Height和COP的3D量測。與此同時,這項技術可支持多通道圖像高速并行采集、并行處理和傳輸,并通過特有的3D融合算法進行形貌構建與分析,從而兼具了“高精度+高速度”的檢測性能。

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